英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁，强化 AI 芯片先进封装等

IT之家 6 月 19 日消息，英特尔昨日（6 月 18 日）发布公告，宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工执行副总裁，直接向 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，强化 AI 计算能力。 李锡熙将全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造业务，从而提升英特尔为客户提供差异化系统级创新的能力。 英特尔 CEO 陈立武表示：

先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。李锡熙在领导复杂大规模技术与制造组织方面拥有深厚专业知识，并具备卓越的运营执行记录。 他的见解将帮助英特尔进一步强化系统集成能力，紧密耦合领先的逻辑、内存、网络等组件，为英特尔代工客户构建高性能计算系统。 随着我们准备向客户和合作伙伴大规模量产 EMIB-T 和 HBI 等先进封装技术，李锡熙是建立并扩展这一关键业务的合适领导者。

IT之家查询公开资料，附上李锡熙相关履历如下：

Intel 工程师（2000 - 2010 年）：在英特尔波特兰技术开发中心工作了 10 年，专注于先进制程整合和良率提升。曾 3 次荣获 Intel 最高技术成就奖。

KAIST 教授（2010 - 2013 年）：在韩国科学技术院（KAIST）电子工程系担任副教授，主要研究纳米级器件与半导体制造。

SK 海力士（2013 - 2022 年）：

2013 年加入，历任未来技术研究院院长、DRAM 开发事业部负责人、COO（首席运营官）。

2018 年至 2022 年：担任 SK 海力士 CEO。任内主导了以 90 亿美元收购 Intel NAND 闪存业务的重大决策，并成功推进了 HBM（高带宽内存）技术的研发。